Así es el nuevo Mac Pro: cilíndrico, compacto y potente

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Aunque el nuevo sobremesa profesional de Apple no llegará a las tiendas hasta finales de año ya se conocen los detalles de su diseño y sus especificaciones.

Además de desgranar los detalles de iOS 7 y OS X “Mavericks”, plataforma que ya corre por el interior de los nuevos MacBook Air, Apple ha dado un pequeño adelanto durante la primera jornada de su conferencia de desarrolladores WWDC 2013 sobre cómo será la siguiente generación de Mac Pro.

macProEste ordenador de sobremesa pensado para profesionales ha sido actualizado de manera profunda por primera vez en tres años y cambiará tanto su aspecto exterior respecto a los modelos introducidos originalmente en 2006 que ya no parecerá una torre al uso, sino un cilindro con todas las letras.

El nuevo Mac Pro ha sido diseñado en torno a un “ingenioso núcleo térmico unificado”, según ha explicado Apple, que permite al dispositivo compartir su capacidad de forma más eficiente entre todos los procesadores y ocupando tan sólo la octava parte que el modelo actual. Y es que el ordenador mide tan sólo 25,15 centímetros de alto.

Los chips elegidos por la firma de la manzana mordida para alimentar a su creación son los Xeon E5 de Intel con hasta 12 núcleos de procesamiento en combinación con dos GPU de estación de trabajo AMD FirePro, lo que aumenta la velocidad unas 2,5 veces respecto al modelo actual y le permite al Mac Pro cilíndrico ofrecer hasta 7 teraflops de potencia.

Por lo demás, incorpora almacenamiento flash basado en PCIe, que multiplica por 10 la velocidad de los discos duros de toda la vida; memoria DDR3 ECC de cuatro canales con velocidad máxima de 1.866 MHz para ancho de banda de hasta 60 GB/s; y seis puertos Thunderbolt 2 con transferencia de hasta 20 Gb/s para cada dispositivo externo, incluidos aquellos que lucen resolución de 4K.

Además, cada uno de los puertos Thunderbolt 2 admite un total de 6 dispositivos conectados en cadena, por lo que que el usuario final podrá conectar a su ordenador hasta 36 dispositivos de alto rendimiento.

Por si fueran pocas novedades, este equipo que llegará a finales de año a las tiendas será ensamblado en Estados Unidos.

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