Demostración de USB 3.0 en el IDF, +307MB/s

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Durante el Intel Developer Forum que se está celebrando actualmente en San Francisco, se han podido observar prototipos de placas y cables USB 3.0. Sobre el papel dicho protocolo ofrece un ancho de banda 10 veces superior a su predecesor USB 2.0. Han realizado demostraciones de transferencias que han pasado los 307 MB/s.

La coalición de USB 3.0 informa que el nuevo protocolo es suficientemente rápido como para transferir 27GB de vídeo de alta definición en tan sólo un minuto – un minuto y diez segundos. Los nuevos puestos USB 3.0 son compatibles con sus versiones anteriores, haciendo posible conectar dispositivos USB 1.x ó USB 2.0 al nuevo puerto.

A día de hoy el protocolo USB 2.0 es el cuello de botella en multitud de dispositivos, actualmente un disco duro externo es capaz de escribir mucho más rápido de lo que el bus le permite, y por ello están proliferando soluciones eSATA e incluso se habla de un posible conector eSATA autoalimentado. El nuevo protocolo se denominará SuperSpeed, así como el USB 2.0 se llamó HiSpeed y USB 1.1 Full Speed.

Según las pruebas de rendimiento vistas, USB 3.0 será capaz de eliminar la limitación de ancho de banda de su predecesor, pero, al ritmo que avanza el mundo de la tecnología, con los SSD en pleno auge y dispositivos sedientos de ancho de banda, ¿por cuánto tiempo?

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