El Huawei Ascend P8 podría tener una estractura cerámica

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Hoy en día parece que sólo hay dos caminos para la estructura de los smartphones, metálica o plástica, pero Huawei estaría planteándose un aire de frescura buscando otros materiales para su nuevo y esperado Huawei Ascend P8.

Recordemos que el anterior Huawei Ascend P7 llegó en junio del año pasado y en él pudimos ver un SoC propio de Huawei, su HiSilicon Kirin 910T. En este nuevo terminal, Huawei podría incluir su HiSilicon Kirin 930 con CPU de ocho núcleos y proceso de 16nm HiFET.

Se aumentaría también algo la pantalla del Huawei Ascend P8, que llegaría a 5,2″, aunque seguiría siendo Full Hd porque Huawei no cree mucho en la utilidad de las pantallas QHD. Posiblemente haya una cámara trasera doble de 13MP, parecida a la que vimos en el Ascend P6 Plus y tendrá un espesor de unos 6mm con una baterías de 2.600mAh.

Pero lo más novedoso del Huawei Ascend P8 sería la posibilidad de que la estructura del smartphone sea de cerámica de óxido de circonio. Si bien eso no quiere decir que se trate de un telefóno ladrillo ni que se vaya a partir como tal al tener un accidente, será interesante conocer las ventajas de enste material en un producto en el mercado.

Se espera que llegue en abril y que Huawei lo presente en una conferencia de prensa en Reino Unido. El precio en China podría ser de unos 480 dólares.

vINQulos

PhoneArena

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