El SoC A8 y el sensor iSight del iPhone 6 analizados al detalle

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Estamos acostumbrados a los despieces en los que, a pesar de algunas compañías no quieren dar los detalles concretos del hardware, se descubre el interior de los dispositivos y sus componentes. Con el iPhone 6 pasa lo mismo, pero ésta vez Chipworks ha ido un poco más allá analizando el A8 e iSight.

Apple no es muy dada a dar los detalles concretos de muchos componentes, y básicamente suele decir únicamente que es más o menos potente, rápido, o con mayor autonomía que un modelo anterior.

Gracias a iFixit pudimos ver los despieces de los nuevos smartphones de Apple, pero en Chipworks, no contentos con eso, han querido analizar en profundidad tanto el SoC A8 como el sensor iSight.

Por un lado el A8 está fabricado por TSMC en 20nm, uno de los primeros SoCs en hacerlo, y gracias a ello y otras técnicas de compactación, consigue en un tamaño un 13% menor, 89,25mm2,  duplicar el número de transistores hasta 2.000 millones. Además se ha cambiado la disposición de los elementos pero se ha mantenido la cantidad de memoria RAM con tan sólo 1GB.

Según los datos de Apple, la CPU es 50 veces más potente que la del iPhone original y sus gráficos 84 veces más rápidos, mientras consume un 50% menos que el A7.

En lo referente a iSight, aunque sigue manteniendo 8MP, su nuevo sistema de autoenfoque es el doble de rápido, y gracias al nuevo procesador de imagen del A8 es capaz de ofrecer grabación 1080@60fps y un máximo de 240fps en menor resolución. El sensor sigue siendo un Exmor RS de Sony BSI con píxeles de 1,5µm, siendo el tamaño entero del módulo de 10,6 x 9,3 x 5,6mm y teniendo el iPhone 6 Plus el añadidos de la estabilización óptica de imagen.

vINQulos

Chipworks

 

 

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