El Socket del Nehalem será más grande y robusto

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El socket para la nueva microarquitectura de Intel que sustituirá a la actual Core 2 Duo, será un 20% más grande y contará con una pequeña placa metálica que evitará doblar o dañar la placa base a la hora de insertar el procesador y/o disipador.

La futura arquitectura Nehalem será el regreso del HyperThreading y el procesamiento lógico e integrará el controlador de memoria en el die. Fabricados en procesos de 45 nanómetros, será una familia completa para servidores, estaciones de trabajo, ordenadores de escritorio y portátiles. Con dos, cuatro y ocho núcleos (nativos y no como hasta ahora con dos núcleos sobre el mismo sustrato) procesarán dos hilos por ciclo de reloj elevando considerablemente la potencia de procesamiento según Intel.

La novedad vista en el IDF de Shanghai es la inclusión en el socket LGA 1366, de una pequeña placa metálica que asegure la inserción del procesador y sobre todo los pesados conjuntos de ventilador/disipador. Una sencilla solución (que debería estar implementada hace tiempo) que impida un problema grave surgido al presionar la placa base en una zona tan sensible, que puede llevar al corte de pistas o incluso a una rotura de la misma.

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vINQulos
The Inquirer UK

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