Actualidad TI 28nm
Huawei prepara sus nuevos SoCs para el MWC
AMD amplía su familia de unidades de procesamiento acelerado
Anteriormente conocidas como "Temash", "Kabini" y "Richland" las APUS Elite Mobility, Mainstream y Elite Performance acaban de cobrar vida.
Tilera prepara un procesador de más de 100 núcleos
De momento, la compañía ya ha presentado Tile-Gx72, un chip con 72 núcleos en su interior dirigido a entornos de red definidos por software, multimedia y cloud computing.
Qualcomm amplía su familia Snapdragon S4 con dos chips quad-core
MSM8226 y MSM8626 han sido construidos mediante proceso tecnológico de 28 nanómetros, prometen baterías de larga duración y smartphones más ecológicos.