IBM enfriará sus chips con agua

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La multinacional estadounidense trabaja en un prototipo que utiliza el agua para evitar el recalentamiento de los chips 3D de la firma.

La próxima generación de ordenadores podría utilizar agua para enfriar sus chips. IBM acaba de presentar en el mercado anglosajón un prototipo que utiliza pequeños tubos de agua para evitar el sobrecalentamiento de los circuitos, según recoge la BBC.
El prototipo envuelve los chips con una red de cientos de finas tuberías de agua con un diámetro de 50 micrómetros (o millonésimas de metro, lo que equivaldría, aproximadamente, al volumen de un cabello). El agua es más eficaz que el aire a la hora de disipar el calor.
Este descenso de la temperatura facilitaría la verticalidad del almacenaje y reduciría, por tanto, la distancia a recorrer por los datos.
El sobrecalentamiento es, en definitiva, uno de los principales problemas a los que deben enfrentarse los equipos actuales. La reducción del tamaño de los chips va ligado a la de los equipos, lo que hace que las diferentes partes de la computadora estén cada vez más juntas y aumente el peligro por combustión.
El enfriamiento se ha convertido, por tanto, en una necesidad a resolver para poder continuar avanzando hacia los ordenadores del futuro, más rápidos y más pequeños.
Esta nueva tecnología podría llegar a los usuarios en un período de unos cinco años.
Los esfuerzos de IBM se unen a los de sus principales competidoras para fabricar chips cada vez más rápidos, más seguros y más baratos. Así, Samsung, Intel y Taiwan Semiconductor Company (TSMC) han anunciado recientemente que fabricarán obleas más grandes para reducir los costes de los semiconductores.

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