Intel en la conferencia del chip: “menos GHz, más wireless”

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El primer fabricante mundial de microprocesadores presentará en la International Solid-State Circuits Conference que comienza mañana en San Francisco, quince documentos que acentúan la apuesta por la integración de más funciones por chip -especialmente dispositivos inalámbricos cada vez más pequeños y sofisticados- frente al aumento de la velocidad de frecuencias de trabajo.

“La tendencia en la utilización de pequeños transistores para construir mayores núcleos de procesamiento operando a altas frecuencias está llegando a su fin”, indican los responsables de Intel.

La nueva era del SoC (sistemas en un solo chip), “exige un cambio fundamental en la manera que los fabricantes de semiconductores deben innovar para mantener viva la Ley de Moore”, dicen.

Los futuros SoC para ordenadores portátiles, netbooks o handhelds, estarán orientados especialmente a la conectividad e incluirán funciones Wi-Fi, WiMAX, 3G, Bluetooth y otros estándares ampliamente extendidos.

El reto clave de los investigadores será resolver los problemas inherentes al creciente número de tecnologías de red que habrá que soportar en un factor de forma tan pequeño. El paso a procesos de fabricación de 32 nanómetros será una de las claves.

Otro de los documentos examina las investigaciones en fotónica utilizando conexiones ópticas para proporcionar el gran ancho de banda que requerirán los SoC de comunicaciones futuros.

Intel también presentará un informe sobre detectores de temperatura para transformadores, utilizando múltiples sensores remotos para medir la temperatura de toda la superficie de la die. La unidad de control del procesador trabajaría con estos sensores enviando información precisa para tareas de optimización.

vINQulos
CNET

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