Intel, Toshiba y Samsung unen sus fuerzas para reducir el tamaño de los chips

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La alianza entre Intel, Toshiba y Samsung contará con la financiación del gobierno japonés con el objetivo de conseguir desarrollar tecnologías que permitan producir chips de 10 nanómetros para 2016.

Recientemente hablábamos de una importante inversión de Intel para construir nuevas plantas en Estados Unidos con el objetivo de fabricar procesadores de “15 nanómetros, 11 nanómetros, 8 nanómetros y más allá”, según explicaba la compañía.

Pues bien, en esta misma línea se ha marcado el objetivo que persigue la alianza que han anunciado tres grandes del sector: la propia Intel, Toshiba y Samsung (estas dos últimas son las mayores fabricantes de memorias flash NAND a nivel mundial).

La idea es desarrollar tecnologías que permitan reducir a la mitad el tamaño de los semiconductores, hasta conseguir chips de 10 nanómetros para el año 2016, según informa Reuters.

Las tres compañías no van a estar solas en este proyecto, sino que pretenden montar un consorcio con otras 10 empresas del sector de los semiconductores

Parte de la financiación del proyecto vendrá de manos del Ministerio japonés de Economía, Comercio e Industria, que destinará cerca de 5 millones de yenes (más de 44 millones de euros), el resto se espera que sea aportado por las entidades privadas.

Según la información que publica el diario japonés Nikkei, Toshiba y Samsung estarían interesadas en aplicar esta tecnología a la fabricación de memorias flash NAND de 10 nanómetros, mientras que Intel la utilizaría para producir microprocesadores más rápidos.

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