ISEE nos presenta sus novedades en el Embedded World

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Aunque parece que todo en estas fechas tiene que ver con los móviles y el mundo entero está centrado en el MWC, en el resto de países también hay eventos muy interesantes, como el Embedded World en Alemania. Desde allí ISEE nos presenta sus nuevos IGEP COM CYGNUS y AQUILA.

El Embedded World es la feria de sistemas embebidos, SoC, SOM, COM y SBC más importante del mundo, y allí pueden verse las principales novedades tanto de los grandes de la industria como de startups y desarrolladores especializados.

Entre ellos está la empresa española ISEE, de la que ya os hemos hablado en la comparativa de SBCs que hicimos hace unas semanas, pues además del sistema IGEPv2 y su inminente IGEPv5, también desarrollan COMs, sus más recientes son los IGEP COM CYGNUS y AQUILA.

Ambos utilizan un interfaz SODIMM 200 para su expansión, además de contar con ranura microSD, JTAG, Ethernet Phy y un regulador lineal 3V301A. Disponen también de una memoria RAM DD3 de 256 MB y memoria NAND Flash de 128 MB con unas dimensiones de tan sólo 67,6 x 26 mm.

La principal diferencia entre ambos es que el AQUILA cuenta con aceleración 3D, un PowerVR SGX junto con su TI AM3354 a 720 MHz basado en ARM Cortex A8. CYGNUS por el contrario dispone de un TI AM3552 también a 720 MHz y basado en ARM Cortex A8, pero sin aceleración 3D.

Como viene siendo habitual, el software es open source, compatible con el resto de soluciones y módulos IGEP además de que permite ser usado en entornos industriales con un rango de temperaturas de -40 a 85 ºC. Así que si necesitáis sistemas embebidos de lo más resistentes, en España existe una alternativa.

vINQulos

ISEE

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