Llega el silicio de “papel” y con él una nueva era de procesadores flexibles

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Aunque en puridad no se debería denominar “papel” porque no interviene celulosa procedente de plantas o árboles en su fabricación lo cierto es que la “pasta fibrosa” obtenida para elaborar esta nueva generación de silicio sí que se asemeja en estructura y textura al papel, de manera que combinaría la capacidad del silicio para seguir fabricando microchips con las cualidades de flexibilidad del papel, pudiendo dar lugar a una nueva era de procesadores capaces de ser doblados.

Se está comenzando a denominar “silicio de papel” a un nuevo tipo de semiconductores que podían hacer realidad un futuro de dispositivos flexibles e incluso transparentes. La diferencia esencial con el silicio con el que actualmente se fabrican los procesadores de tantos dispositivos electrónicos es que este tiene una estructura cristalina, rígida, mientras que se habría conseguido ahora darles una forma flexible más similar a la fibra que se obtiene de la pasta de celulosa que posteriormente queda laminada en hojas de papel.

El proceso para conseguirlo empieza vaporizando a 1.600º polvo de monóxido de silicona, posteriormente se le somete a una corriente de gas argón que comienza a segmentar por capas las partículas de silicio y las de dióxido de silicio. Parte de las primeras se compactan en forma de láminas de nanohebras finísimas que quedan unidas formando fibras similares a las que forman la trama interna de las hojas de papel. Las nanohebras tienen en su interior una estructura rígida cristalina pero la fibra que forman sí puede doblarse. Además adquiere aspecto transparente gracias a los pequeños espacios intersticiales que quedan en medio de dichas fibras, capaces de dejar pasar a través suyo las ondas de luz, con lo que en resumen hemos conseguido un microchip flexible y transparente sin pérdida de sus propiedades semiconductoras.

vINQulo

New Scientist

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