Sun Microsystems presenta sus proyectos Sedna y Live*

CloudVirtualización

La compañía ha dado a conocer estas dos novedades, referentes a la
distribución de software mediante virtualización y a la comunicación entre chips
«sin contacto».

En la celebración anual del día de Sun Microsystems Labs que está teniendo
lugar en Menlo Park, se han presentado dos novedades que destacan por encima de
las demás. La primera de ellas hace referencia a una nueva tecnología denominada
Live*
(leído Live star) que se sirve de las posibilidades de la virtualización como
medio para distribuir software sobre una serie de equipos de trabajo o
servidores y centralizar su gestión.

Esta tecnología tiene el propósito de facilitar el camino para crear lo que
se ha dado en llamar Software Appliances, un paquete de aplicaciones
preconfiguradas incluyendo el sistema operativo, middleware y otras
aplicaciones. Este tipo de distribución ofrece ventajas tanto al usuario final,
por el servicio que se le puede ofrecer, como para el distribuidor de ese
software, por el servicio que puede dar a sus clientes y las facilidades de
distribución del mismo.

Las aplicaciones virtuales o Virtual Appliance, no son un concepto nuevo. De
hecho, una compañía llamada rPath está
distribuyendo este tipo de solución hoy en día.

Paralelamente, la firma ha llegado a un acuerdo con
Ingres para ofrecer un paquete con una
distribución especial de Linux y la base de datos de Ingres, que requiere una
configuración mínima y es muy sencilla de gestionar.

Sin embargo, la tecnología Live* de Sun es diferente a la desarrollada por
rPath, ya que permite a las aplicaciones trabajar de forma independiente y
forzar a que lo hagan juntas, si es necesario. Este nuevo concepto es
especialmente útil en los entornos virtuales, ya que se eliminan los posibles
problemas con la instalación de controladores. Asimismo, cuenta con la
posibilidad de correr de forma directa desde un CD o un Pen Drive.

Proyecto Sedna

Con este nombre se ha definido a la segunda novedad tecnológica desarrollada
recientemente por Sun Microsystems y presentada en el citado evento. El
desarrollo de la ?informática de proximidad? en el que se enmarca promete un
enorme incremento de la velocidad de transferencia de datos entre chips,
redundando en la reducción de consumo energético.

Esta nueva tecnología permite la comunicación entre chips sin contacto
físico. La técnica sitúa dos áreas a una distancia de unos pocos micrones, por
lo que si colocamos una pequeña carga eléctrica en una de ellas, se transmitirá
a la otra. En esencia estaremos creando un condensador. En palabras de Nils
Gura, ingeniero de la compañía, recogidas por
VNUNet,
?esta nueva tecnología nos permitirá comunicaciones 100 veces más densas que con
la tecnología actual?.

En otro orden de cosas, en este evento se ha hecho referencia a la pérdida
del contrato de Sun con el gobierno de los EE.UU. respecto a la informática de
proximidad, aunque según Bob Sproull, director de la compañía, ?no hay nada
irreversible?.

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