Nuevos chips HSPA de bajo consumo de Broadcom

Movilidad
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La empresa especializada en soluciones de conectividad ha desvelado sus nuevos chips 3G, que permiten ofrecer mejores prestaciones por menor precio, algo que sin duda ayudará a propagar el éxito de estas soluciones en el mercado móvil.

El BCM21553 ofrece un chip ARM11 y un soporte para conexiones HSPA a 7,2 Mbps, incluyendo también las velocidades de subida de 5,8 Mbps pero que se aprovechan del proceso de fabricación de 65 nanómetros, que permite tener un consumo más reducido y menor calor disipado.

Este hardware también es capaz de renderizar OpenGL ES 2.0 3D y de procesar imágenes de 8 megapíxeles. Este nuevo diseño está orientado a smartphones de gama media, más accesibles al gran público.

vINQulos

Electronista

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