Nuevos chips HSPA de bajo consumo de Broadcom

Movilidad

La empresa especializada en soluciones de conectividad ha desvelado sus nuevos chips 3G, que permiten ofrecer mejores prestaciones por menor precio, algo que sin duda ayudará a propagar el éxito de estas soluciones en el mercado móvil.

El BCM21553 ofrece un chip ARM11 y un soporte para conexiones HSPA a 7,2 Mbps, incluyendo también las velocidades de subida de 5,8 Mbps pero que se aprovechan del proceso de fabricación de 65 nanómetros, que permite tener un consumo más reducido y menor calor disipado.

Este hardware también es capaz de renderizar OpenGL ES 2.0 3D y de procesar imágenes de 8 megapíxeles. Este nuevo diseño está orientado a smartphones de gama media, más accesibles al gran público.

vINQulos

Electronista

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