AMD Congo en noviembre

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La nueva plataforma integrada para ultraportátiles, diseñada especialmente para mejorar el rendimiento en aplicaciones multimedia y juegos 3D estará disponible oficialmente en el mes de noviembre.

“Congo”, rebautizada como “segunda generación de plataformas ultradelgadas” incluirá microprocesadores con un solo núcleo Athlon Neo MV-40 y procesadores de doble núcleo Turion Neo X2 L625 y Athlon Neo X2 L335/L325 con frecuencias cercanas a 2 GHz.

El chipset será el M780G e incluirá gráficas integradas de la serie Radeon 3000 y 4000. Obviamente será muy superior en rendimiento gráfico a los CULV de Intel, aunque también consumirá más a pesar de los esfuerzos de AMD en este sentido. Al menos 24 modelos distintos con esta plataforma se pondrán a la venta a finales de año, aunque especialmente HP ya hace uso de algún procesador de esta plataforma.

Nile y Brazos son los nombres en clave de las plataformas que AMD tiene previsto comercializar en los dos próximos años para el segmento de ultraportátiles, donde sí ofrece alternativas interesantes a los Intel CULV.

vINQulos
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