Qualcomm y TDK crean una joint venture de componentes para tecnología inalámbrica

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RF360 Holdings desarrollará filtros y módulos RF totalmente integrados en los sistemas para dispositivos móviles.

El fabricante de chips Qualcomm y la japonesa TDK crearán una joint venture de 3.000 millones de dólares para suministrar componentes clave para las comunicaciones inalámbricas en dispositivos como smartphones, drones, robots y el Internet de las Cosas (IoT).

El acuerdo está sujeto a la aprobaciones regulatorias y se espera que finalice a principios de 2017.

La empresa conjunta se basará en las capacidades de TDK en filtros RF y los conocimientos de Qualcomm en tecnologías wireless avanzadas para ofrecer a los clientes soluciones RF front-end de vanguardia en sistemas totalmente integrados.

Qualcomm acaparará el 51% de la nueva empresa, RF360 Holdings, y Epcos AG -filial de TDK- el 49% restante, de acuerdo con un comunicado oficial.

Como parte del acuerdo, el diseño de los módulo y activos de fabricación, además de las patentes serán competencia de TDK y sus subsidiarias, y serán adquiridos por RF360 Holdings y Qualcomm.

Qualcomm espera que la transacción le aporte ganancias antes de impuestos en los 12 meses siguientes al cierre de la operación.

Las compañías han afirmado que la joint venture también permitirá ampliar la asociación entre las dos empresas en campos tecnológicos como los sensores y cargas wireless.

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