Samsung, Intel y TSMC revolucionarán la fabricación de chips

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Estos tres gigantes de la industria de semiconductores están trabajando conjuntamente para desarrollar procesos de fabricación que permitan producir obleas de de 18 pulgadas, en lugar de las de 12 pulgadas que se manejan actualmente.

Esto permitiría incluir más del doble de chips en estas obleas con las que trabajan los mayores fabricantes de procesadores y chips del mundo. Mientras que actualmente las famosas obleas de silicio son de 12 pulgadas de diámetro (300 mm.),  Samsung se ha aliado con Intel y TSMC para lograr producir discos de chips de 18 pulgadas (450 mm.) de diámetro.

Mark Liu, uno de los máximos directivos de TSMC, explicó que conseguirlo será vital para el desarrollo de esta industria: “Intel, Samsung y TSMC creen que la transición a obleas de 450 mm. es una solución potencial para poder mantener un coste razonable de estructuras para la industria”.

El tamaño de las obleas es crítico a la hora de hacer que la producción sea más eficiente, y tradicionalmente el cambio de tamaño de las obleas cambia cada década, aunque ahora estas tres empresas están tratando de acelerar esa migración, que podría comenzar a producirse en 2012 según sus planes. Sin embargo, este tipo de fábricas serían muy caras: se estima que para construir obleas de 18 pulgadas hay que invertir 10.000 millones de dólares por fábrica, prácticamente el triple de lo que cuestan las fábricas de obleas actuales.

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