VIA presenta un nuevo factor de forma para placas base. Pequeño, muy pequeño

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Tras el Mini-ITX, el Nano-ITX y el Pico-ITX, VIA presenta el Mobile-ITX, un nuevo “form factor” para placas base x86 un 50 por ciento más pequeño con sus 6 por 6 centímetros.

Mobile-ITX un sistema integrado con tamaño y consumo reducido emplea un diseño modular que incluye CPU, chipset, memoria y módulo E/S con soporte para un buen número de estándares: CRT, DVP y TTL; HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO y PS2.

Con un tamaño ultracompacto de 6 por 6 centímetros, VIA prevé un consumo de 5 vatios. Está enfocado a sistemas industriales médicos, militares o robóticos aunque VIA pretende extenderlo a otros usos más comerciales.

Aunque no se cita y aunque el formato es propietario de VIA suponemos que sus especificaciones serán abiertas igual que el del Mini-ITX.

vINQulos
VIA Technologies

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