E-Mail 'VIA presenta un nuevo factor de forma para placas base. Pequeño, muy pequeño' To A Friend

Mobile-ITX un sistema integrado con tamaño y consumo reducido emplea un diseño modular que incluye CPU, chipset, memoria y módulo E/S con soporte para un buen número de estándares: CRT, DVP y TTL; HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO y PS2.

Con un tamaño ultracompacto de 6 por 6 centímetros, VIA prevé un consumo de 5 vatios. Está enfocado a sistemas industriales médicos, militares o robóticos aunque VIA pretende extenderlo a otros usos más comerciales.

Aunque no se cita y aunque el formato es propietario de VIA suponemos que sus especificaciones serán abiertas igual que el del Mini-ITX.

vINQulos
VIA Technologies