Exynos 7 Dual 7270, la última novedad de Samsung Electronics en procesadores, quiere llevar los 14 nanómetros a los dispositivos wearables. Esto es, los dispositivos que se llevan puestos encima como si tal cosa, como los relojes y las gafas inteligentes.
El chip ya está siendo fabricado en masa. Cuenta con un par de núcleos Cortex-A53, confía en proceso FinFET y combina DRAM, memoria flash y PMIC en un solo paquete. Además, es el primero de este tipo en apostar por la tecnología de módem LTE y en prometer conectividad total.
“El Exynos 7270 presenta un nuevo paradigma para los sistemas en chip dedicados a wearables“, resume Ben K. Hur, vicepresidente de System LSI Marketing en Samsung Electronics. Este producto “ofrece grandes ahorros de energía, módem 4G LTE”, recalca el directivo, “e integración de soluciones con conectividad completa, así como tecnología de empaquetado innovadora optimizada para wearables“.
Se trata de “una solución innovadora que acelerará enormemente la adopción más amplia de wearables mediante la superación de las limitaciones de las soluciones actuales”, concluye Ben K. Hur, “como el uso de energía y la flexibilidad de diseño”.
Entre otras cosas, ofrece más características en el mismo espacio y un 20 % de mejora en eficiencia energética respecto a su predecesor, favorece una ampliación de la vida de batería de aquellos dispositivos donde se inserta, se conecta a servicios celulares de forma autónoma y transfiere datos vía Wi-Fi y Bluetooth
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