‘Bulldozer’ y ‘Bobcat’, las nuevas arquitecturas de AMD para acercarse a Intel

Los futuros procesadores de AMD son los primeros en nueve años en los que se modifica la microarquitectura de núcleos de proceso. Son la gran apuesta del fabricante para competir con Intel.


Una arquitectura muy compleja

‘Bulldozer’ soportará operaciones en coma flotante de hasta 256 bit, algo fundamental para procesos relacionados con la supercomputación. Mientras que la gran mayoría de chips de alto rendimiento utilizan la tecnología SMT (multitarea simultánea), que asigna dos hilos de proceso en cada núcleo, o bien la tecnología CMP (multiproceso en núcleo), esta nueva arquitectura combina ambas técnicas para mejorar el rendimiento, tal y como ha indicado la compañía.

Gracias a ello, AMD pretende mantener las velocidades de reloj de los núcleos pero aumentando el rendimiento y reduciendo la potencia. Por otra parte, está previsto que ‘Bulldozer’ permita incrementar hasta un 33% el número de núcleos de la anterior serie “Magny-Cours’ de 12 núcleos y está diseñado con una tecnología de fabricación de 32 nanómetros.

Otro detalle interesante es que seguirán manteniendo compatibilidad con los sockets actuales, por lo que no será necesario cambiar la placa base de los equipos, sino simplemente realizar una actualización de la BIOS.


‘Bobcat’, más sencilla pero eficaz

Mientras tanto, ‘Bobcat’, que se ha diseñado para competir directamente con Intel Atom en el segmento de ordenadores portátiles y otros dispositivos móviles, es capaz de trabajar con unos reducidos requerimientos energéticos, en concreto, operaría a menos de un vatio.

AMD estima que la arquitectura ‘Bobcat’ mejore hasta en un 90% el rendimiento estimado de un PC de gama baja actual, pero con un diseño que acapara la mitad de la superficie. Incluso se han añadido nuevos juegos de instrucciones a nivel de hardware para soportar virtualización.

Sin embargo, la característica más importante de los ‘Bobcat’ radica en que serán los primeros “micros” x86 capaces de trabajar con la tecnología AMD APU (Unidad Acelerada de Proceso) que combina en la misma pieza de silicio el procesador (CPU) y el subsistema gráfico (GPU).

AMD tiene previsto comenzar a enviar unidades de estos chips a sus socios a finales de año, por lo que es probable que a comienzos de 2011 comencemos a verlos en los primeros equipos.