Actualidad TI Chip
Los Ultrabooks costarán más de 1.000 dólares, ¿batalla perdida?
Qualcomm y Google se apuntan al reconocimento facial y gestual
Mientras la primera se ha hecho con activos de GestureTek para potenciar las capacidades de sus procesadores Snapdragon, la segunda ha decidido comprar la startup PittPatt, cuya tecnología permite identificar rostros en vídeos y fotogr ...
Apple sustituirá “un pequeño número” de iMac defectuosos
Descubren una vulnerabilidad en las baterías de los Mac
Chris Miller, experto en seguridad, ha alertado de un fallo en los chips que controlan las baterías de los equipos Mac que podría permitir a los atacantes tomar el control del sistema, infectarlo con malware o inutilizar la batería.
Las baterías de los Mac pueden ser vulnerables al `hackeo´
Safari 5.1 llega con mejoras en el rendimiento y nuevo modo de lectura
Intel aumentará su inversión en chips, fábricas y el concepto de “ultrabook”
Tras ingresar más de 13.000 millones de dólares en su quinto trimestre consecutivo de récord, el fabricante de chips ha anunciado que fortalecerá su apuesta por avances tecnológicos que le hagan triunfar por fin en el espacio móvil.
Los chips de ARM estarán presentes en 1 de cada 4 portátiles
Los analistas confían en que ARM continúe aumentando su cuota de mercado hasta llegar a estar presente en un cuarto de los portátiles que se venderán en el 2015, dando comienzo a la “competencia real” en este sector.
Mac OS X Lion y los nuevos MacBook Air ya están disponibles
Apple ha presentado una nueva generación de sus equipos ultradelgados MacBook Air y ha puesto a disposición de los usuarios la octava versión de su sistema operativo Mac OS X Lion, que se puede descargar por 23,99 euros.
Apple presenta la nueva gama de MacBook Air con Lion
Sale a la venta SpaceBook, un “portátil” con dos pantallas
Desarrollan “súper baterías” para móviles gracias al grafeno
Comienzan las pruebas de producción para los chips A6 de Apple
La tarea ha sido encargada a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y no a Samsung, hasta ahora socio de Apple en el terreno de los procesadores.
Los chips de cuatro núcleos se generalizarán en los portátiles para 2015
La presencia de procesadores quad-core en los ordenadores portátiles va a sufrir un notable aumento en los próximos años hasta llegar a estar integrados en el 49% de los equipos hacia el año 2015.
PayPal lanza su propio sistema de pago móvil para Android
Apple recupera el teclado retroiluminado para los nuevos MacBook Air
HP será la primera en comercializar Ultrabooks
Se filtran los nuevos chips de AMD para tablets con Windows 8
Intel trata de convencer a los fabricantes para que lancen Ultrabooks
Se filtra el nuevo Galaxy Z, con Tegra 2 y Android Gingerbread
Llegan las APUs Fusion “Llano” para ordenadores de sobremesa
Los nuevos procesadores Serie A de AMD (A8-3850 y A6-3650) combinan CPU de cuatro núcleos y gráfica dedicada en una única pastilla, alcanzando una potencia de más de la mitad de un teraflop.
IBM desarrolla un chip que podría revolucionar el panorama tecnológico
Con un siglo a sus espaldas IBM no abandona el espíritu innovador y ya trabaja en un nuevo chip que alcanza velocidades hasta cien veces mayores que las de las actuales memorias flash y con un coste de fabricación bajo.
IBM trabaja en chips cien veces más rápidos que los actuales
El Gigante Azul cree que la tecnología de "cambio de fase" podría dar un vuelco a la informática empresarial y el negocio de almacenamiento en cinco años.
Oracle: La demanda de HP es un “truco publicitario”
Nuevo procesador de red capaz de soportar velocidades de 400 Gbps, de la mano de Alcatel-Lucent
Cuadruplicando el rendimiento de la anterior generación, los chips de red FP3 buscan solucionar las limitaciones de los proveedores además de mantener la calidad de los servicios contratados.
AMD “Bulldozer” permitirá regular los niveles de TDP
Los próximos chips Opteron "Interlagos" y "Valencia" vendrán con una función denominada TDP Power Cap, que permitirá a los usuarios reducir el consumo de energía utilizada sin afectar al rendimiento.
Sony presenta el nuevo y ultradelgado VAIO Z
Intel “Haswell” llegará en 2013 con soporte para AVX2
La nueva arquitectura de 22 nanómetros de la compañía intentará rivalizar con los gráficos discretos actuales y contener el empuje de rivales como AMD y ARM Holdings.
Intel lanza chips para “ultrabooks”… ¿y para el nuevo Macbook Air?
Core i7-2677M, Core i7-2637M y Core i5-2557M se basan en arquitectura "Sandy Bridge" y tecnología "TurboBoost", y pretenden reducir el consumo de energía y mejorar las prestaciones de los equipos ultradelgados.