Intel invertirá más de 20 000 millones de dólares en la construcción de dos nuevas fábricas de chips a lo largo de 4 kilómetros cuadrados de terreno.
El lugar elegido para su instalación es el condado de Licking, en Ohio. Y, aunque la planificación ya ha comenzado, no será hasta finales de año cuando arranque su edificación. Si todo va según lo previsto, estas fábricas entrarán en funcionamiento en 2025.
La megaplanta ideada por Intel albergará ocho fábricas de chips y operaciones de apoyo para socios.
Con esta construcción, Intel busca “restaurar el liderazgo de Estados Unidos en la fabricación de semiconductores”.
Así lo ha explicado Pat Gelsinger, CEO de la compañía, que añade que “las acciones de Intel ayudarán a construir una cadena de suministro más resistente y garantizarán un acceso confiable a semiconductores avanzados en los años venideros”.
Intel espera satisfacer la demanda de semiconductores avanzados, impulsando una nueva generación de productos como parte de su estrategia IDM 2.0.
La fase inicial del proyecto creará unos 3000 empleos en Intel y otros 7000 para su construcción.
Estos 20 000 millones de dólares suponen una inversión inicial. Cuando termine la construcción, la inversión total en el emplazamiento podría ascender a 100 000 millones en la próxima década.
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