La fabricación de un procesador de Intel, en imágenes

5. La capa en azul es foto-resistente y se aplica para proteger la zona en la que no deben implantarse los iones. En la segunda imagen, a través del proceso de implantación de iones, las áreas expuestas son bombardeadas con ellos para alterar la forma en la que el silicio en dichas áreas conduce la electricidad. Los iones son disparados a la superficie a una velocidad cercana a los 300.000 kilómetros por hora. Una vez concluido el proceso, la capaz azul se elimina (imagen 3).

Page: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

Pablo Fernández

Informático reconvertido a periodista, Pablo Fernández Torres comenzó su andadura profesional como redactor técnico y coordinador web en la revista PC Actual. Tras 7 años en esta publicación decidió dar el salto al segmento IT profesional para liderar el lanzamiento a finales de 2008 de la cabecera Silicon en España y posteriormente en la región LATAM. En la actualidad ejerce como director editorial internacional de NetMedia Group, que edita otras publicaciones online como ITespresso, Channelbiz, SiliconWeek, B!T y ZDnet Germany.

Recent Posts

El mercado de ‘smartphones’ se ha debilitado durante la pandemia

El volumen de ventas cayó en la región EMEA durante 2020, marcando su peor registro…

3 días ago

La ciudad de Málaga tendrá su propia Mobile Week

Se celebrará entre el 9 y 12 de diciembre a través de actividades gratuitas para…

3 días ago

Málaga acogerá en diciembre una Mobile Week: una semana de conferencias y talleres

Málaga acogerá durante el mes de diciembre su primera Mobile Week, una semana de talleres…

4 días ago

Condenan a Intel a pagar una indemnización de 2.180 por infracción de patentes

El fabricante de procesadores ha sido condenado por infringir dos patentes sobre el proceso de…

4 días ago

AMD presenta su nueva tarjeta gráfica Radeon RX 6700 XT

La nueva Radeon RX 6700 XT acaba de presentarse esta tarde, con la afirmación por…

4 días ago