6. El transistor de la primera imagen está cerca de ser acabado al haberse añadido una capa de insolación y realizado tres pequeñas hendiduras (en magenta). Éstas se rellenan de cobre para ser conectadas con otros transistores. En la segunda imagen, los transistores (que se encuentran en la oblea) son bombardeados con una solución de sulfato de cobre para implantar los iones de este material. En la tercera imagen se muestra el cobre como una fina capa.
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