La fabricación de un procesador de Intel, en imágenes

8. Una vez completado el proceso de interconexión de los transistores, las obleas son sometidas a sus primeras pruebas de funcionalidad a través de diversos patrones. La respuesta de los chips es monitorizada y comparada con lo que los ingenieros esperan que sea una ‘respuesta correcta’. Como se muestra en la segunda imagen, la oblea es cortada en piezas, denominadas ‘dies’, es decir, el corazón de los procesadores. Las piezas que han realizado una ‘respuesta correcta pasan al siguiente nivel, donde se imprime un nuevo recubrimiento especial. Las que no han pasado esta prueba son descartadas.

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Pablo Fernández

Informático reconvertido a periodista, Pablo Fernández Torres comenzó su andadura profesional como redactor técnico y coordinador web en la revista PC Actual. Tras 7 años en esta publicación decidió dar el salto al segmento IT profesional para liderar el lanzamiento a finales de 2008 de la cabecera Silicon en España y posteriormente en la región LATAM. En la actualidad ejerce como director editorial internacional de NetMedia Group, que edita otras publicaciones online como ITespresso, Channelbiz, SiliconWeek, B!T y ZDnet Germany.

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