Pure Storage, Equinix y Microsoft Azure se proponen acelerar el diseño de chips

Una alianza entre Pure Storage, Equinix y Microsoft buscará acelerar el diseño de chips de próxima generación en un momento en el que la escasez de semiconductores acapara titulares y retrasa la producción de diferentes tipos de dispositivos y máquinas.

En el centro de esta asociación se encuentra una capa de datos que promete seguir el ritmo de las cargas de trabajo de computación de alto rendimiento que se ejecutan en la nube. Y, más concretamente, la solución FlashBlade en Equinix con Microsoft Azure para EDA, con la que se aprovechará el almacenamiento adyacente a la nube para esas cargas de computación de alto rendimiento, de diseño y automatización de ingeniería o la creación y prueba de software.

Esta solución se basa en la plataforma de almacenamiento Pure Storage FlashBlade y emplea un centro de datos de Equinix con una conexión de baja latencia a Azure.

Desde Microsoft la describen como “la primera solución de nube conectada para cargas de trabajo EDA”. Así lo destaca Mujtaba Hamid, jefe de producto, modelado y simulación en Azure, que añade que la solución creada “permite a los clientes acelerar los flujos de diseño de semiconductores utilizando Microsoft Azure”.

“Los recursos de procesamiento en la nube pública permiten a los diseñadores de chips impulsar la innovación, pero aún necesitan un almacenamiento de alto rendimiento que pueda escalar rápidamente para mantener el ritmo”, explica Amy Fowler, vicepresidenta de estrategia y soluciones de la unidad FlashBlade de Pure Storage.

“Al acoplar FlashBlade con Azure, los clientes de EDA pueden utilizar la capacidad de cómputo prácticamente ilimitada de la nube pública para el desarrollo de productos de próxima generación mientras mantienen un control total sobre la gobernanza y la seguridad de los datos”, añade.

Por su parte Zachary Smith, director general de Equinix Metal, señala que “ampliar nuestras relaciones con Pure Storage y Azure para ofrecer esta solución de almacenamiento adyacente en la nube es una ventaja para los clientes, ya que les permite abordar más fácilmente los estrictos requisitos de rendimiento, gobernanza y seguridad de HPC y EDA para cargas de trabajo de semiconductores”.

Redacción Silicon

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