El BCM21553 ofrece un chip ARM11 y un soporte para conexiones HSPA a 7,2 Mbps, incluyendo también las velocidades de subida de 5,8 Mbps pero que se aprovechan del proceso de fabricación de 65 nanómetros, que permite tener un consumo más reducido y menor calor disipado.
Este hardware también es capaz de renderizar OpenGL ES 2.0 3D y de procesar imágenes de 8 megapíxeles. Este nuevo diseño está orientado a smartphones de gama media, más accesibles al gran público.
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