La tecnología de 16 chips, que utiliza memoria flash basada en NAND de 8Gbit, permitirá a Samsung construir un dispositivo de 16GB.
La compañía dice que el mayor obstáculo con el que se encontró fue el de utilizar obleas de silicio más finas y que gracias a la tecnología ha podido reducir la oblea a 30 micrones (μm). Está también utilizando una tecnología láser para hacer los cortes, diferente a las sierras convencionales. Para poner los trozos de silicio unos sobre otros, utiliza contactos sólo en un lado de la oblea, con los cubos apilados en zigzag.
Ha conseguido también reducir el grosor de la cola a 20 micrones (μm), por lo que la altura de una pila de 16 cubos es sólo de 1,44 mm.
vINQulos
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