Los primeros dispositivos con Helio P90 en su interior comenzarán a comercializarse en el primer trimestre de 2019.
Actualidad TI Componentes
Foveros, Sunny Cove y otros avances que Intel está introduciendo en su arquitectura
Durante el evento Architecture Day, Intel ha evento ha dado a conocer varias innovaciones tecnológicas.
Qualcomm Snapdragon 8cx: los 7 nanómetros llegan a los ordenadores
Los primeros dispositivos con esta plataforma llegarán en el tercer trimestre de 2019 y tendrán “unas capacidades similares a las de los smartphones”, según Qualcomm.
Qualcomm presenta su plataforma móvil comercial 5G: Snapdragon 855
El primer teléfono inteligente con Snapdragon 855 en su interior estará disponible antes de verano.
Samsung seguirá siendo número uno en semiconductores (y ampliará distancias respecto a Intel)
Y, de acuerdo con los datos de IC Insights, Qualcomm será la única gran compañía de semiconductores que caerá en ventas este año.
AMD lleva las GPUs de 7 nm a los centros de datos con sus Radeon Instinct MI60 y MI50
Se presentan como las primeras GPUs que admiten interconexión PCIe 4.02. Una estará disponible antes de que finalice 2018 y la otra, en el primer trimestre de 2019.
Cascade Lake para Rendimiento Avanzado, los nuevos procesadores de Intel
La compañía también ha anunciado la disponibilidad de los Intel Xeon E-2100, orientados a servidores de nivel básico.
Snapdragon 675: lo nuevo de Qualcomm para ‘smartphones’ apuesta por la inteligencia artificial
Los primeros dispositivos basados en esta plataforma deberían llegar al mercado en el primer trimestre de 2019.
Intel lleva la marca Intel Core i9 a equipos de sobremesa de uso general
Ha presentado los i5-9600K, i7-9700K y i9-9900K con hasta 8 núcleos y 16 subprocesos.
Los nuevos AMD Ryzen Threadripper 2970WX y 2920X estarán disponibles el 29 de octubre
AMD también ha anunciado el software AMD Dynamic Local Mode para sus procesadores Ryzen Threadripper Serie WX.
