Cinco de los principales fabricantes de microchips han anunciado una alianza global que pretende mejorar sus esfuerzos en materia de investigación y desarrollo. Intel, IBM, Samsung, GlobalFoundries y TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing CO.) crearán un fondo de inversión valorado en 4.400 millones de dólares durante los próximos cinco años.
Es habitual que tres de ellos, IBM, Samsung y GlobalFoundries (subsidiaria independiente de AMD) colaboren a través de la Common Platform Alliance, pero no lo es que Intel y TSMC hayan accedido a dicho acuerdo de colaboración.
El objetivo no es otro que lograr de forma eficiente la transición hacia las obleas de 450 mm., un tamaño que prácticamente dobla las creadas actualmente de 300 mm. De esta forma, en cada oblea cabrán más chips de silicio, por lo que en un futuro no muy lejano se podría abaratar más la fabricación de microprocesadores.
Además, en su hoja de ruta están previstos los procesos de fabricación de 22 nanómetros y 14 nanómetros, lo que también redunda en la reducción de costes y en el consumo energético de tales chips.
La inversión principal llegará desde el Gigante Azul, que pondrá sobre la mesa 3.600 millones de dólares. Las instalaciones iniciales se situarán en Nueva York y darán cabida a 6.900 puestos de trabajo especializados.
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