El mayor cambio de la familia X25 “Lyndonville” dedicada al mercado profesional es el abandono de la tecnología de simple celda SLC más fiable y rápida que las MLC (múltiples celdas) pero también mucho más cara. Estarán fabricadas en procesos de 34 nanómetros y capacidades de almacenamiento de 100, 200 y 400 Gbytes.
En cuanto al mercado del gran consumo, las unidades de Intel estarán fabricadas en procesos de 20 nanómetros con modelos como el de la gama de entrada X25-V con 80 Gbytes de capacidad, el X18M para ultraportátiles con 160 y 300 Gbytes de capacidad, y el X25-M para máquinas de sobremesa y portátiles genéricos que alcanzarán capacidades de almacenamiento de 300 y 600 Gbytes.
Estarán disponibles a finales de año junto a un nuevo controlador y firmware.
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