Foveros, Sunny Cove y otros avances que Intel está introduciendo en su arquitectura

Intel ha celebrado su Architecture Day, un evento en el que ha adelantado algunas de las novedades tecnológicas que ofrecerá durante los próximos meses.

Entre ellas, el empaquetado 3D de microprocesadores sobre el que realizó una demostración.

Esta tecnología, bautizada como Foveros, busca mejorar la integración de chips sobre chips mediante apilado 3D. Con ella, se dará vida a dispositivos de alto rendimiento, alta densidad y procesamiento basado en silicio de bajo consumo. El primero de ellos, según ha explicado Intel, utilizará chiplet de alto rendimiento basado en pila informática de 10 nanómetros y chip base 22FFL.

Los productos con Foveros en su interior llegarán al mercado a partir del segundo semestre de 2019.

Intel también ha mostrado una microarquitectura para CPU de nueva generación.

En este caso es Sunny Cove, en la que se apoyarán a finales del próximo año los procesadores para servidores Intel Xeon y los servidores para equipos cliente Intel Core. Con esta arquitectura el objetivo es impulsar rendimiento y eficiencia para tareas de uso general, al mismo tiempo que se aceleran otras como inteligencia artificial y criptografía.

Otra novedad de Intel es la generación Gen11 de gráficas integradas que cuenta con 64 unidades de ejecución y rebasa el límite de 1 TFLOP. Esta gráfica se ofrecerá en 2019 en procesadores de 10 nanómetros.

También en 2019 estará disponible una versión pública del proyecto de software One API con el que Intel quiere simplificar la programación de motores informáticos en CPU, GPU, FPGA, AI…

Por lo demás, hubo tiempo en Architecture Day para hablar sobre la memoria persistente Intel Optane DC, los SSD basados en chip Intel NAND QLC y la pila de código abierto Deep Learning Reference Stack.