Se estima que los chips tridimensionales podrían suponer un aumento de la velocidad en 1.000 veces con respecto a los chips individuales que se comercializan en la actualidad, algo que permitiría mejorar de forma considerable el rendimiento en dispositivos móviles, PCs o servidores.
Bernard Meyerson, vicepresidente de Investigación de IBM, explica que su método facilitará la apilación de chips y empleará mayor número de conexiones, lo que contribuirá a que se puedan transmitir más datos a través de ellos.
Por su parte, 3M está trabajando en unos adhesivos especiales que ayuden a alejar el calor que generen esos chips y permitan pegar los dispositivos semiconductores en las capas de silicio.
Las previsiones de ambas empresas pasan por tener el nuevo sistema listo para el año 2013.
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