Las obleas de silicio a partir de las cuales se “recortan” los microprocesadores acaban provocando que diminutas piezas de silicio acaben siendo inservibles, y deban ser tratadas de alguna forma. Algunas se incluyen en paneles solares, mientras que otras se reutilizan para obleas ‘de prueba’ en los procesos de fabricación.
Muchos fabricantes añaden un tratamiento químico para eliminar la información de los circuitos integrados de modo que si esos trocitos de silicio salen de la factoría original no se puedan averiguar secretos tecnológicos a partir de esos residuos. La propia IBM las trataba con una técnica en la que insertaba partículas de arena para ‘ensuciar’ las muestras.
Pero ahora esta compañía ha desarrollado un proceso basado en el uso de un panel abrasivo y agua, lo que permite eliminar la circuitería interna del silicio de forma barata y permite reutilizar el silicio de forma casi óptima.
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Además, la compañía dejó atrás las pérdidas durante el primer trimestre de 2024.