La plataforma Gobi de Qualcomm, ampliamente apoyada por la industria

Qualcomm Incorporated anuncia que su plataforma Gobi está siendo adoptada por los grandes fabricantes de dispositivos móviles. Los chips que la utilicen permitirán desarrollar nuevos productos inalámbricos con conectividad 3G/4G.

La idea de Qualcomm es expandir la plataforma Gobi no sólo al mercado de telefonía móvil, sino a otras líneas como lectores de libros electrónicos, Tablet PC, dispositivos de juegos o incluso módulos internos y módems USB para portátiles. En esta ocasión, fabricantes de la talla de Huawei, Novatel, Option, Sierra Wireless y ZTE ya se encuentran desarrollando nuevas soluciones bajo la API de Gobi.

Hasta ahora, la adopción de la cuarta generación de comunicaciones móviles (4G) no se ha expandido fundamentalmente porque implementar esa tecnología en los dispositivos no era económico para los fabricantes, pero tampoco era 100% compatible. La plataforma Gobi facilitará la implantanción en el mismo chip de conectividad 3G/4G, lo que elimina esas trabas.

En el caso de las operadoras de telefonía móvil sucede algo parecido: “Existe una gran oportunidad en el sector de la conectividad más allá de los teléfonos móviles, y ya hemos hecho grandes progresos ofreciendo PCs con conectividad incorporada, al igual que módems y otros dispositivos que permiten aprovechar la red de telefonía móvil,” ha indicado Luis Ezcurra, director de dispositivos en Telefónica España.

“La tecnología Gobi de Qualcomm se ha convertido en la solución estrella para la conectividad inalámbrica transparente, y su estrategia de ofrecer un nuevo interfaz de software común permitirá incrementar la eficiencia en nuestro negocio, y, que nuestros abonados disfruten de grandes beneficios”, finalizaba Ezcurra.

Qualcomm anunció a principios de año su nueva generación de chipsets MDM, capaces de incluir la nueva API Gobi. Son compatibles con los estándares más importantes y extendidos en el sector móvil, como es el caso de CDMA2000, HSPA+, HSPA+ dual-carrier y LTE.