La próxima generación de chips afronta una barrera

A medida que se avanza en las técnicas de fabricación de chips, los fabricantes también se enfrentan a un encarecimiento de los costes.

Los líderes de la industria han depositado su confianza en la empresa holandesa ASML, que confirmó que su nueva técnica para la creación de transmisores permitiría seguir desarrollando chips más delgados y potentes sin este encarecimiento, tal y como recoge Bloomberg.

En 2012, Intel, Samsung y TSMC tomaron la iniciativa sin precedentes de invertir cerca de 1.600 millones de dólares en ASML para acelerar su investigación en la tecnología conocida como ‘litografía ultravioleta extrema’ (EUV).

ASML espera desarrollar hasta siete nuevas máquinas este año para que los fabricantes de chips pueden empezar a probar esta tecnología. El CEO, Peter Wennink, ha afirmado que la mayoría de sus clientes esperan incorporar EUV en 2019 y se preparan para recibir pedidos el próximo año. “La industria necesita dar el paso al EUV“, ha afirmado el directivo.

Hasta ahora, sin embargo, la tecnología EUV está demostrando ser menos eficiente de lo que se pensaba y posiblemente no pueda ofrecer los rendimientos previstos ni para el entorno de PC ni para los teléfonos inteligentes, de acuerdo con los analistas. “La industria hizo su apuesta hace varios años en que la tecnología EUV sería la próxima generación y ahora está por ver”, ha declarado Patrick Ho, del banco de inversión Stifel Nicolaus.