Categories: Empresas

Qualcomm y TDK crean una joint venture de componentes para tecnología inalámbrica

El fabricante de chips Qualcomm y la japonesa TDK crearán una joint venture de 3.000 millones de dólares para suministrar componentes clave para las comunicaciones inalámbricas en dispositivos como smartphones, drones, robots y el Internet de las Cosas (IoT).

El acuerdo está sujeto a la aprobaciones regulatorias y se espera que finalice a principios de 2017.

La empresa conjunta se basará en las capacidades de TDK en filtros RF y los conocimientos de Qualcomm en tecnologías wireless avanzadas para ofrecer a los clientes soluciones RF front-end de vanguardia en sistemas totalmente integrados.

Qualcomm acaparará el 51% de la nueva empresa, RF360 Holdings, y Epcos AG -filial de TDK- el 49% restante, de acuerdo con un comunicado oficial.

Como parte del acuerdo, el diseño de los módulo y activos de fabricación, además de las patentes serán competencia de TDK y sus subsidiarias, y serán adquiridos por RF360 Holdings y Qualcomm.

Qualcomm espera que la transacción le aporte ganancias antes de impuestos en los 12 meses siguientes al cierre de la operación.

Las compañías han afirmado que la joint venture también permitirá ampliar la asociación entre las dos empresas en campos tecnológicos como los sensores y cargas wireless.

Rosalía Rozalén

Periodista especializada en Tecnología desde hace más de una década. Primero informando sobre el canal de distribución, después sobre las grandes corporaciones y ahora hacia un enfoque más IT Pro. Apasionada de la comunicación con la revolución social media que estamos viviendo.

Recent Posts

Silicon Pulse: Titulares de la semana #19

Bienvenido a un nuevo episodio del podcast semanal Silicon Pulse, un espacio en el que…

7 horas ago

Equinix busca aliados para su iniciativa Heat Export, que aprovecha el calor residual de los centros de datos

Organismos públicos y proveedores de infraestructura energética pueden unirse a este programa que ya opera…

15 horas ago

VTEX CONNECT reúne en Barcelona a los líderes del comercio digital

La primera edición de VTEX CONNECT EUROPA ofreció más de 10 horas de contenido a…

16 horas ago

La familia de smartphones HONOR 200 pone el énfasis en la fotografía de retrato

Por primera vez una versión Pro de estos productos de HONOR estará disponible en el…

17 horas ago

Google Cloud ofrecerá servicios de Oracle Cloud Infrastructure

Cross-Cloud Interconnect de Google Cloud estará disponible inicialmente en once regiones, incluyendo España central (Madrid).

17 horas ago

Broadcom eleva su previsión de ingresos anuales

Durante 2024, la firma de semiconductores espera acumular un total de 51.000 millones de dólares.

18 horas ago