A fondo: Lo que ha dado de sí el Intel Developer Forum 2016

Innovación
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Una de las grandes protagonistas del foro anual de desarrolladores de Intel, que quiere avanzar en Internet de las Cosas, Inteligencia Artificial y demás fenómenos emergentes, ha sido la “realidad fusionada”.

Es una de las citas ineludibles de la comunidad tecnológica. Como cada año, Intel ha celebrado su foro de desarrolladores IDF (Intel Developer Forum), que llegó cargado de novedades. El IDF 2016 se ha celebrado durante los últimos tres días, del 16 al 18 de agosto, en San Francisco. A él estaban convocados no sólo desarrolladores, makers e inventores, sino también tecnólogos y ejecutivos de la industria que han podido ver de primera mano en qué trabaja Intel de cara al futuro. Y en pleno presente. Lejos de quedarse anclada en ordenadores, unos dispositivos que están sufriendo la competencia de smartphones y otros gadgets de tamaño más reducido pero especialmente potentes, la compañía de Santa Clara no renuncia a crecer en movilidad. Ni a encaminar fenómenos como el Internet de las Cosas, la Realidad Virtual o la Inteligencia Artificial.

En su discurso de apertura, el CEO Brian Krzanich aprovechó para ahondar en el término de “realidad fusionada” o “realidad mixta”, que Intel define como “una nueva forma de experimentar las interacciones físicas y virtuales y el entorno mediante un paquete de tecnologías de detección y digitalización de nueva generación”. O, en palabras del propio Krzanich, un avance que “ofrece una experiencia del mundo virtual más dinámica y natural de lo que jamás se había conseguido, y logra que experiencias que antes eran imposibles de realizar en el mundo real sean ahora posibles”. Esto encaja perfectamente en el reto que se han propuesto Krzanich y su equipo, que es involucrarse en “la continua expansión de los límites de la informática”, desempeñando un “papel excepcional”.

En este sentido, uno de los anuncios más relevantes del IDF 2016 consiste en una solución de Realidad Virtual todo-en-uno que integra sensores y procesos bajo el nombre de Proyecto Alloy. Este casco, que es la forma que Alloy asume, permite a quien lo porta moverse sin cables, libre de ataduras, sin depender de sensores externos y detectando obstáculos, mientras interactúa con experiencias totalmente inmersivas. Aprovecha las capacidades de Intel RealSense para fusionar los elementos del mundo real con esa otra realidad que existe, la ficticia, generando puntos de encuentro. Ahora la evolución de su potencial dependerá del resto de participantes. Intel ya ha explicado que va a ofrecer este Proyecto Alloy como plataforma de hardware abierta a partir de 2017, de modo que aquellos que así lo deseen puedan crear sus propios productos.

De momento Intel ya está colaborando con Microsoft para favorecer los contenidos de Realidad Virtual en dispositivos que funcionan con el sistema operativo Windows. Y, en concreto, con Windows 10. Gracias a una de las actualizaciones de software que Microsoft tiene previsto lanzar el año que viene, se habilitará la ejecución del shell de Windows Holographic con capacidades multitarea y entrelazando aplicaciones de dos y tres dimensiones en simultáneo. Esto quiere decir que los PCs Windows de uso general se empaparán de experiencia holográfica. Además, Microsoft e Intel coinciden en una especificación sobre realidad mixta vinculada tanto a computadoras como a cascos de realidad virtual. La primera versión de la especificación debería completarse antes de que termine 2016.

El capítulo de asociaciones se ha intensificado a través de una alianza que está dando mucho que hablar debido a la identidad de sus protagonistas. Es una alianza que junta a Intel con su rival en chips ARM. La plataforma de diseño de 10 nanómetros de Intel Custom Foundry va a dar acceso a la IP física ARM Artisan, que promete alto rendimiento y densidad, además de compiladores de memoria y POP IP para núcleos móviles. Esto quiere decir que Intel fabricará procesadores ARM. Y lo hará combinando potencia, rendimiento y área, según ha explicado la firma californiana, de cara a implementaciones eficientes de software móvil, Internet de las Cosas y aplicaciones de consumo. Y ahí no se han quedado las rúbricas de acuerdos. LG Electronics acaba de convertirse en cliente para esa misma tecnología de 10 nanómetros. Spreadtrum y Altera diseñarán sobre los 14 nanómetros, mientras que Achronix Semiconductor y Netronome trabajarán con los 22 nanómetros.

Otro gran anuncio del último IDF lo encarna Yuneec Typhoon H que, al igual que el Proyecto Alloy, emplea tecnología Intel RealSense. En su caso, lo hace para volar por su cuenta y evitar choques. De hecho, más allá de pararse si encuentra un obstáculo, altera su rumbo en función de éste tras haber memorizando el entorno y conocer rutas alternativas. Se trata de un dron que se encuentra disponible para reserva, siendo el primero del mercado con RealSense. Además de una cámara Intel RealSense R200, cuenta con un chip Intel Atom, mando a distancia ST16 y mando Wizard adicional, lo que implica que dos usuarios serán capaces de controlarlo al mismo tiempo. También se caracteriza por remediar posibles problemas con la recepción GPS volando cerca del suelo dentro de estancia o fuera, al aire libre.

Junto a Yuneec Typhoon H se han hecho oficiales el vehículo aéreo no tripulado Intel Aero Platform Ready-to-Fly, la placa Aero Platform y la plataforma Intel Joule. Esta última está orientada al Internet de las Cosas para “entregar sentidos casi humanos a una nueva generación de dispositivos inteligentes”. Disponible en dos versiones distintas, 550x y 570x, este sistema en módulo de alto rendimiento es otra de esas propuestas de Intel que insisten en la tecnología de cámara RealSense. Promete ventajas como el bajo consumo, pasando de concepto a prototipo y de prototipo a producto en plena producción ahorrando tiempo y dinero en los campos de la visión artificial, la Realidad Aumentada, la Realidad Virtual, el Internet de las Cosas industrial, la robótica, los drones y los microservidores. Empresas como Microsoft, GE y PivotHead quieren explotar sus posibilidades. Y los empleados de Airbus ya conocen Joule a través de unas gafas de seguridad.

¿Qué más? En IDF 2016, Intel ha dado a conocer el kit de desarrollo Intel Euclid para crear aplicaciones de robótica con un dispositivo de pequeño tamaño que cabe en el bolsillo y que aporta capacidades sensoriales de detección, procesamiento y conexión. Y ha anunciado herramientas de desarrollo Intel RealSense, empezando por un kit robótico con Linux preinstalado que une la placa UP de AAEON con la cámara RealSense R200 y siguiendo por el kit de la periférica Intel RealSense ZR300 que percibe la profundidad y detecta movimiento, además de aplicar odometría visual y navegación por inercia en tiempo real, más la nueva Serie 400 para mayor precisión en diversos ambientes.

Como fabricante clave de semiconductores que es, Intel no podía dejar de renovar su cartera de procesadores. Con el claro objeto de darle un empujón a la Inteligencia Artificial en plena era de la información, ahora que cada vez hay más dispositivos conectados y se generan más datos, la empresa que dirige Brian Krzanich ha desvelado la que será la próxima generación de su familia de chips Intel Xeon Phi. Conocida ya como “Knights Mill”, llegará en 2017, impulsando la analítica de escala, las cargas de aprendizaje automático y el trabajo en centros de datos. Los que se han adelantado y han recalado este verano en el mercado son los transceptores ópticos Intel Silicon Photonics 100G. El secreto de esta solución a la hora de mover mucha información rápidamente y a kilómetros de distancia consiste en combinar circuito integrado de silicio y láser de semiconductor, “dos de los inventos más importantes del siglo 20”.

Para favorecer un mundo conectado más inteligente, Intel ha decidido apoyar a Baidu con su plataforma Deep Speech y a AT&T para sacar adelante nuevos servicios cloud. Durante la celebración de la IDF 2016, la compañía americana ha comentado que este tipo de colaboraciones son necesarias para favorecer un mundo habilitado por la tecnología de conexión 5G, un estándar para el que se están incrementando las investigaciones. Se identifica como una tendencia que “será fundamental para vincular todo lo que nos rodea y alimentar continuamente el ciclo de crecimiento de la industria”, dice Intel, que pide “redes más rápidas, eficientes e inteligentes”. Eso es algo que Intel quiere entregar, habilitando la unión de diferentes líderes, “desde fabricantes de dispositivos a fabricantes de equipos y operadores de red”.

También ha habido tiempo para hablar de coches, donde Intel se ve asimismo bien posicionada para impulsar “la inteligencia detrás de las ‘cosas’, la red y la nube” y para “proporcionar todos los componentes que se requieren para alimentar la conducción totalmente autónoma con una experiencia que se extiende por todo el vehículo, las comunicaciones y el centro de datos”. Por ejemplo, Intel quiere hallar formas con las que asegurar a los pasajeros, salvándolos de colisiones. La compañía de Santa Clara participa en el campo de la automoción gracias a los activos de Altera y Wind River. Durante este Intel Developer Forum se ha desarrollado además el Intel SoC FPGA Developer Forum por primera vez, donde se ha dado a conocer un poco más sobre los dispositivos programables FPGA, incluyendo la exhibición de un Stratix 10 que bebe de Tri-Gate.

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