Los auténticos overclockers sabrán muy bien de qué se les habla, pero para los que no lo conozcan tanto conviene recordar que estos sistemas de refrigeración de procesadores permitían lograr temperaturas muy bajas y exprimir al máximo las tareas de overclocking, aunque sus dimensiones e instalación los hacían desaconsejables para propósitos prácticos.
Sin embargo Nextreme Inc., una empresa de EEUU, ha desarrollado un sistema para integrar este principio de refrigeración en los propios chips a través de una película térmica llamada “flip-chip” y que no hace más que añadir puntos de contacto de cobre en la superficie de la die del procesador.
Esos puntos de contacto se transforman entonces en diminutos refrigeradores Peltier que permiten extraer el calor disipado de forma eficiente y refrigerar el procesador. En Ars Technica realizan un análisis detallado de su funcionamiento, y además estiman que el proceso es muy interesante, pero costoso de aplicar para empresas como IBM o Intel. No obstante, si se demuestra su efectividad, puede que ellas mismas desarrollen tecnologías similares basándose en esta misma idea.
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