Chip VoIP integrado para teléfonos Wi-Fi

Atmel Corporation anuncia un nuevo chip específicamente diseñado para
aplicaciones Voz sobre IP (VoIP) inalámbricas.

El AT76C901 de Atmel Corporation, empresa representada en España por

Anatronic, es capaz de trabajar con software VoIP, por lo que el

firmware hace posible 802.11b (Wi-Fi) y compresión y descompresión de

voz en un solo chip.

El chip VoIP está tan integrado que sólo

requiere SDRAM, Flash, display LCD, teclado numérico, batería, banda

base 802.11b y RF front-end para conformar un teléfono VoIP inalámbrico.

El AT76C901 se compone de un procesador RISC ARM7TDMI para trabajar con stacks

de protocolo VoIP y dos subsistemas. Un subsistema dispone de un ARM7 y

Controlador de Acceso de Medios (MAC) 802.11b e implementa la capacidad

802.11b. El segundo subsistema tiene un OakDSPCore y codec de audio

integrado.

El OAK realiza la compresión y descompresión de voz a

los estándares ITU, tales como G.711, G.723.1 y G729ab. Esta

arquitectura es exclusiva y permite operaciones simultáneas sin alterar

las operaciones que tienen que funcionar con diferentes subsistemas.

Debido a su nivel de integración, el AT76C901 tiene un consumo muy bajo y

posibilita periodos talk y stand-by, requeridos por teléfonos VoIP.

Como el MAC 802.11 ejecuta el firmware para implementar el protocolo 802.11b,

el AT76C901 tiene la flexibilidad de actualizar nuevos estándares.

Atmel ha seleccionado el sistema operativo en tiempo real VxWorks de Wind

River para operar con el AT76C901, ofreciendo a los diseñadores de

producto una plataforma robusta para el desarrollo de aplicación. El

VxWorks soporta el stack TCP / IP usado en el teléfono, así como otros

protocolos de red como TCP, UDP, UDP DHCP, etc.

Para acelerar el

tiempo de llegada al mercado y reducir costes de ingeniería, se

encuentra disponible un kit de diseño de referencia con banda base

(RF3000), transceptor RF monochip (RF2958) y amplificador de potencia

(RF5117) de RF Micro Devices.

El AT76C901 se presenta en un

encapsulado uBGA de 217 pines.