Sin hardware y software de almacenamiento que funcionen eficazmente en tándem, los datos no se pueden utilizar con pleno efecto en los sistemas de IA.
Actualidad TI componente
La lucha de Apple contra los materiales tóxicos
En un documento titulado “Apple Regulated Substances Specification”, la firma de la manzana mordida establece las normas que se deben respetar en la fabricación y embalaje de sus productos.
Cisco acepta pagar 655 millones de dólares por un fallo en un componente de sus productos
El fallo en varios componentes de memoria presentes en muchos productos de Cisco ha obligado a la compañía a aceptar el pago de una indemnización a sus clientes.
TDK realiza una oferta millonaria por Epcos
La empresa japonesa ofreció 1.200 millones de euros para hacerse con el fabricante alemán de componentes electrónicos.
Hynix y SanDisk compartirán la licencia de patente de memorias flash
Al nuevo CEO de Hynix, Kim Jong-Kap, que tomará cargo la próxima semana, se
le va a acumular el trabajo. Después del acuerdo firmado con Toshiba hace dos
días, la empresa surcoreana se alía ahora con SanDisk para comercializar
componentes de memoria NAND.
