Los pegamentos se utilizan para unir los encapsulados de microprocesadores y
chipsets a los elementos de refrigeración asociados. Las versiones actuales de
estos pegamentos contienen partículas microscópicas cerámicas y de metal que
facilitan la transmisión de calor. Pero según IBM, esto continúa siendo un
obstáculo para una disipación del calor eficiente.
Los científicos del laboratorio de IBM
descubrieron que el problema residía en la forma de aplicación del pegamento.
Como solución sostienen que creando unos pequeños surcos en la superficie del
disipador, se ayudará al pegamento a una correcta aplicación.
Como resultado de esta investigación, para lograr una mejor refrigeración de
los elementos ahora será necesaria una capa menor de pegamento que disipará tres
veces más el calor, según IBM.
La compañía está actualmente trabajando para incorporar estos canales en los
encapsulados de sus chips, aunque no ha hecho público cuando comenzará a
utilizar esta nueva técnica de aplicación del pegamento.
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