La tecnología “Silicon on insulator” sustituye el sustrato tradicional por capas de silicio-aislante-silicio mejorando las prestaciones de los integrados y reduciendo su consumo. La técnica de diseño SOI ha sido empleada con éxito por su socio AMD en la pelea con Intel.
Frente a la creación a medida de un circuito integrado para aplicaciones específicas o el diseño completo personalizado, IBM pondrá a disposición de los clientes herramientas, bibliotecas y tecnología para que las compañías se hagan cargo del diseño o gestión de producción, con la fabricación a cargo de IBM. En conjunción con la apertura de plataformas como Android, Linux Mobile o Symbian, más compañías podrán acceder al mercado.
El aumento de la densidad en la fabricación conlleva reducción de costes, menores consumos y más rendimiento y el nuevo servicio de IBM proporcionando las herramientas necesarias a los fabricantes redundará en una “optimización de los gastos” y ahorro directo, indicó Duncan Needler, responsable de soluciones de semiconductores de la compañía.
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