Uno de los principales problemas con el que se encontró Intel a la hora de vender sus nuevos portátiles ultraligeros es que sus precios fueron recibidos como “elevados”, eran caros. Por ello, el fabricante de chips decidió dedicar parte de sus recursos a abaratar costes en la fabricación.
Se fijó en la industria aeroespacial y la solución que encontró fue que algunos de sus ingenieros colaborasen con ex empleados de Boeing, según recoge Reuters. Ambos equipos trabajaron para que los ultrabooks de Intel fueran más baratos, pero siempre con dos máximas: no sacrificar la calidad y no reducir costes en los procesadores.
Esta unión ha dado sus frutos: han logrado un diseño de las carcasas de plástico para los portátiles que son tan resistentes como las de metal que se usan habitualmente, pero con las que se puede reducir su coste de producción. El margen de ahorro en el que se mueve va entre los 25 y los 75 dólares.
Parte de este exitosa solución reside en algo a priori tan simple como la reubicación de los componentes. Los ingenieros de Intel, empleando ideas de la industria aeroespacial, han llegado a la conclusión de que elementos como las placas bases o los discos duros pueden agruparse de manera distinto dentro de los portátiles, logrando con otros diseños que la estructura sea más fuerte.
Pese a todo, Paul Otellini, presidente ejecutivo de Intel, afirmó que en una reciente reunión con analistas que sus próximos ultrabooks estarán disponibles desde un precio mínimo de 699 dólares, aunque no son pocos los que aseguran su precio esté más cerca de los 1.000 dólares.
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