Un nuevo módulo DRAM de Samsung reduce la latencia al conectarse mediante PCI Express 5.0

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El nuevo módulo de memoria de Samsung mejora la computación de alto rendimiento al poder conectarse al bus PCI Express 5.0.

El nuevo módulo de memoria de RAM que ha presentado Samsung ofrece una solución idónea para computación de alto rendimiento, inteligencia artificial y servidores al no requerir el habitual DIMM, sino que es compatible con la conexión Compute Express Link (CXL) mediante el bus PCI express 5.0.

Samsung afirma que este módulo DDR5 podrá aumentar la capacidad memoria y el ancho de banda los sistemas al ser fácilmente intercambiables. Los primeros procesadores que van a contar con este nuevo módulo de memoria será la siguiente generación de Intel Xeon, denominada provisionalmente con el código interno Sapphire Rapids.

La diferencia de este nuevo módulo es que se conecta a la placa base mediante PCI Express 5.0 en lugar de la habitual módulo DIMM. La ventaja de este tipo de conexión es que el bus PCI Express 5.0 ofrece una mayor velocidad , siendo habitualmente utilizado para la conexión de tarjetas gráficas o unidades de almacenamiento. El gran avance adicional de Samsung es el de pasar a la siguiente generación, puesto que en la actualidad se está implantando el estándar PCI Express 4.0.

Este nuevo módulo de Samsung supone la primera memoria basada en de RAM sobre el interfaz CXL, que inicialmente creó Intel pero que con posterioridad se abrió a un consorcio en el que interviene medio centenar de empresas como AMD, ARM, IBM, Samsung…

Esta urgente necesidad de mayor velocidad y potencia se concreta en los grandes centros de proceso de datos, la computación en la Nube y la expansión de la inteligencia artificial, siendo determinante el alta velocidad y la baja latencia entre el procesador y la memoria.

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