Los nanotubos podrían revolucionar el sistema de refrigeración de los chips

ComponentesWorkspace

Investigadores del centro de Nanotecnología de Purdue están utilizando nanotubos de carbono para aumentar la transferencia de calor entre los chips de silicio y los disipadores.

Los nanotubos de carbono son construcciones de átomos de carbono que se organizan en una malla hexagonal enrollada en largos y finos tubos. Las mallas suelen tener entre 4 y 70 nanometros de diámetro y son increíblemente fuertes y efectivas como transmisoras del calor.

Los investigadores del Birck Nanotechnology Center, perteneciente al Discovery Park de Purdue (Indiana), empezaron colocando dendrímeros (moléculas cristalinas, parecidas a los copos de nieve), en la superficie de los procesadores de silicio. Después colocaron estas partículas de metal que actuaban como catalizadoras y las expusieron a gas metano, que se descompuso en hidrógeno y carbono. El carbono liberado se unió a los dendrímeros e hizo crecer a los nanotubos en la superficie.

Los nanotubos son “multi-pared”, es decir, cuentan con varias capas de malla de carbono, lo que les hace ser más estables y disminuye su ratio defectuoso. Los científicos dicen poder controlar el diámetro de los tubos y la densidad de su crecimiento en el chip para que se adapte a sus necesidades.

Los nanotubos son mucho más eficientes como transmisores de calor entre el chip y el disipador. Tradicionalmente, los disipadores son poco conductores, un problema que se solucionaba con grasa térmica. Sin embargo, los nanotubos proporcionan una conexión directa para transferir el calor. Una mejor conductividad supone mayores velocidades en el CPU que no se calienta tanto y permite además que los portátiles se diseñen con disipadores y sistemas de refrigeración más pequeños.

Además, otra ventaja de los nanotubos es que, a diferencia de la grasa, estos no se secan con el tiempo.

Otros investigadores intentaron utilizar los nanotubos como conductores antes, pero no consiguieron que los nanotubos crecieran directamente en el chip ni pudieron controlar su diámetro como han hecho los de Purdue.

Más información aquí.

Leer la biografía del autor  Ocultar la biografía del autor