Hablamos de los chipsets A75 y A70M FCH, que suponen el debut del estándar SuperSpeed USB 3.0 en esos componentes.
La tecnología SuperSpeed quiere competir con Thunderbolt de Intel, y se incluirá en los Controller Hubs de las APUs Fusion de AMD.
Gracias al uso del estándar SuperSpeed se podrá obtener un cuarto modo de transferencia de datos, que permitirá aumentar la velocidad de transmisión desde los dispositivos periféricos hasta los controladores del host.
Jeff Ravencraft, presidente de USB-IF, ha recordado que el ecosistema SuperSpeed USB 3.0 no tiene precedentes, y ha calificado el certificado para los chipsets de AMD “como un paso importante en la industria”.
El dirigente también ha señalado que espera que la noticia anime a otros fabricantes a llevar el nuevo estándar a otros productos.
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