Dell, Intel y Samsung buscan un estándar de interconexión para el Internet de las Cosas

El mundo está avanzando hacia un entramado de dispositivos y personas conectados entre sí. Esto es, está avanzando hacia el Internet de las Cosas, que debería convertir el día a día de los usuarios, así como su relación con la tecnología, en algo más intuitivo, sencillo y útil que el ecosistema actual.

Pero mientras se avanza hacia una conectividad total también se corre el riesgo de encontrarse con incompatibilidades entre las soluciones de unos y otros fabricantes.

Eso es precisamente lo que quiere evitar Open Interconnect Consortium (OIC), una organización que acaba de nacer de la mano de varios gigantes de la industria como Dell, Intel y Samsung. Estas tres compañías, que suelen competir entre ellas en actividades como la comercialización de dispositivos informáticos o en la producción de procesadores, por ejemplo, cuentan también con la colaboración de Atmel, Broadcom y Wind River, los otros fundadores de OIC.

“La explosión del Internet de las Cosas es una transformación que tendrá un gran impacto en nuestro poder para hacer más a través de la tecnología”, ha comentado al respecto el director de tecnología para Client Solutions de Dell. Así que “tener un framework de conectividad que sea abierto, seguro y manejable es crucial para entregar los elementos básicos de esa transformación”.

Trabajar por la consecución de un marco común que no dependa de la solución de una única empresa será el objetivo principal de OIC a partir de ahora. Éste se basará en tecnologías estándar y garantizará la conectividad inalámbrica “independientemente del factor de forma, el sistema operativo o proveedor de servicio” implicado en el proceso de entrega.

Al menos así lo han declarado sus valedores, que pretenden comenzar a aplicar sus principios en el área del hogar y la oficina inteligentes.

“La interoperabilidad será un habilitador crítico a medida que el ecosistema IoT siga evolucionando”, señala Rahul Patel, responsable de conectividad inalámbrica en Broadcom, que destaca que con OIC “estamos eliminando barreras de entrada y abriendo oportunidades para la innovación a una amplia gama de empresarios inspirados”.

Mónica Tilves

Licenciada en Xornalismo por la Universidad de Santiago de Compostela en la especialidad de Periodismo Electrónico y Multimedia. Apasionada de los gadgets, la fotografía digital, el diseño web y el arte. Tras un primer contacto con el mundo de la prensa escrita y con la suficiencia investigadora debajo del brazo, me decanto por los medios online. Cubro la actualidad informativa en Silicon Week desde 2011, además de colaborar en otras publicaciones del grupo NetMediaEurope en España como Silicon News. Ahora en Silicon.es.

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