El pobre sufre de estrés como todos los demás. Hasta ahora se le había elegido para el diseño de chips porque se creía que era inmune a la fatiga mecánica. Sin embargo, los ingenieros han descubierto que puede llegar a estropearse y romperse en un montón de cristales de silicio, algo que nadie creía fuese posible.
Aunque el silicio es uno de los materiales más estudiados, se ha creído desde siempre que su naturaleza en estructuras de cristal lo hacía inmune al estrés cíclico. Y de hecho, los análisis convencionales así lo probaban. Pero los últimos estudios con dispositivos MEMS de silicio, revelaron que estos sistemas microscópicos desarrollan rozamientos que pueden terminar produciendo fallos.
Les queda por descubrir cuál es la razón que produce esta fatiga. Existen dos teorías, la primera de ellas dice que el problema es mecánico y producido por la fricción y la segunda dice que es una forma química de corrosión.
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