Intel y Samsung ya trabajan en 450 mm

Intel y Samsung han anunciado hoy un importante acuerdo por el cual, dos de los fabricantes de microprocesadores más importantes del mundo, unirán sus fuerzas en pos de conseguir las ansiadas obleas de 450 mm.

Las obleas, finas planchas de material semiconductor de las que salen los chips una vez recortados, tenían hasta ahora un tamaño de 300 mm. Aumentando dicho volúmen a 450 mm, lo cual se espera conseguir para 2012, se pretende aumentar también la capacidad de producción de chips, por lo que se reducen los costes -a pesar de el desarrollo de esta tecnología de fabricación vaya a suponer inversiones millonarias- y también el empleo general de recursos por procesador.

Así pues las ventajas para el consumidor que puede suponer este importante acuerdo, al que también se ha adherido la taiwanesa TSMC, van desde una evidente reducción de los precios, hasta una mejora de las prestaciones, ya que se podrá seguir con el ritmo de miniaturización de los chips.

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